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电子封装的材料有哪些?

原发布者:龙源期刊网

[摘要]微组装电路组件作为电子整机的核心部件,其工作可靠性对于电子整机来说非常关键。需要对微组装电路组件进行密封,以隔绝恶劣的外部工作环境,保证其稳定性和长期可靠性,以提高电子整机的可靠性。未来的封装技术涉及圆片级封装(WLP)技术、叠层封装和系统级封装等工艺技术。新型封装材料主要包括:低温共烧陶瓷材料(LTCC)、高导热率氮化铝陶瓷材料和AlSiC金属基复合材料等
[关键词]电子封装;新型材料;技术进展
中图分类号:TN305.94文献标识码:A文章编号:1009-914X(2016)30-0005-01
随着现代电子信息技术的迅速发展,电子系统及设备向大规模集成化、小型化、高效率和高可靠性方向发展。电子封装正在与电子设计及制造一起,共同推动着信息化社会的发展[1]。由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高,因此迫切需要研究和开发性能优异、可满足各种需求的新型电子封装材料。
国外通常把封装分为4级,即零级封装、一级封装、二级封装和三级封装:零级封装指芯片级的连接;一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装;二级封装指印制电路板级的封装;三级封装指整机的组装。由于导线和导电带与芯片间键合焊接技术大量应用,一、二级封装技术之间的界限已经模糊了。国内基本上把相对应国外零级和一级的封装形式也
佚名
2024-06-02 12:04:46
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